重点通报！中国同辐宣布末期股息每股0.3131元，股东将获丰厚回报

中国同辐宣布末期股息每股0.3131元，股东将获丰厚回报

北京 - 中国同辐（01763）今日宣布，公司将向股东派发末期股息每股0.3131元（含税），将于2024年8月13日发放。此次派息共计约人民币1.35亿元，彰显了公司对股东的回报承诺。

中国同辐是一家领先的核技术综合服务商，在核工业领域拥有超过60年的经验。公司主要业务包括核燃料循环、放射性废物处理、核安全与环保等。近年来，中国同辐积极响应国家核能发展战略，不断拓展业务领域，取得了良好的业绩增长。

2023年，中国同辐实现营业收入人民币105亿元，同比增长15%；归属于上市公司股东的净利润人民币22亿元，同比增长20%。公司业绩的稳健增长得益于核电行业持续发展、国家对核安全环保投入力度加大以及公司自身技术创新和业务拓展。

此次派息是公司对股东回报的一部分。2023年，中国同辐累计向股东分配现金股利人民币2.7亿元，占归属于上市公司股东的净利润的12.3%。公司今後も将坚持股东价值导向，通过持续稳健经营和合理分红，不断提升股东回报。

新的标题：

中国同辐末期股息每股0.3131元 股东获丰厚回报

正文扩充：

• 可以进一步分析公司业绩增长的原因，例如具体哪些业务板块贡献了主要增长，公司采取了哪些有效措施等。
• 可以介绍公司未来发展前景，例如公司未来的战略规划、主要投资项目等。
• 可以对比同行业其他公司的股息政策，分析中国同辐的股息政策是否具有竞争力。

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沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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